作為L(zhǎng)ED顯示屏核心的LED芯片，在小間距LED發(fā)展過(guò)程中起到了至關(guān)重要的作用。重慶小間距LED顯示屏目前的成就和未來(lái)的發(fā)展，都依賴(lài)于芯片端的不懈努力。

一方面，戶(hù)內(nèi)顯示屏點(diǎn)間距從早期的P4，逐步減小到P1.5，P1.0，還有開(kāi)發(fā)中的P0.8。與之對(duì)應(yīng)的，燈珠尺寸從3535、2121縮小到1010，有的廠商開(kāi)發(fā)出0808、0606尺寸，甚至有廠商正在研發(fā)0404尺寸。眾所周知，封裝燈珠的尺寸縮小，必然要求芯片尺寸的縮小。目前，市場(chǎng)常見(jiàn)小間距顯示屏用藍(lán)綠芯片的表面積為30mil2 左右，部分芯片廠已經(jīng)在量產(chǎn)25mil2 ，甚至20mil 2 的芯片。

另一方面，芯片表面積的變小，單芯亮度的下降，一系列影響顯示品質(zhì)的問(wèn)題也變得突出起來(lái)。

首先是對(duì)于灰度的要求。與戶(hù)外屏不同，戶(hù)內(nèi)屏的需求的難點(diǎn)不在于亮度而在于灰度。目前戶(hù)內(nèi)大間距屏的亮度需求是1500 cd/m 2 -2000 cd/m 2 左右，小間距LED顯示屏的亮度一般在600 cd/m 2 -800 cd/m 2 左右，而適宜于長(zhǎng)期注目的顯示屏最佳亮度在100 cd/m 2 -300cd/m2 左右。目前小間距LED屏幕的難題之一是“低亮低灰”。即在低亮度下的灰度不夠。要實(shí)現(xiàn)“低亮高輝”，目前封裝端采用的方案是黑支架。由于黑支架對(duì)芯片的反光偏弱，所以要求芯片有足夠的亮度。

其次是顯示均勻性問(wèn)題。與常規(guī)屏相比，間距變小會(huì)出現(xiàn)余輝、第一掃偏暗、低亮偏紅以及低灰不均勻等問(wèn)題。目前，針對(duì)余輝、第一掃偏暗和低灰偏紅等問(wèn)題，封裝端和IC控制端都做出了努力，有效的減緩了這些問(wèn)題，低灰度下的亮度均勻問(wèn)題也通過(guò)逐點(diǎn)校正技術(shù)有所緩解。但是，作為問(wèn)題的根源之一，芯片端更需要付出努力。具體來(lái)說(shuō)，就是小電流下的亮度均勻性要好，寄生電容的一致性要好。

第三是可靠性問(wèn)題。現(xiàn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是LED死燈率允許值為萬(wàn)分之一，顯然不適用于小間距LED顯示屏。由于小間距屏的像素密度大，觀看距離近，如果一萬(wàn)個(gè)就有1個(gè)死燈，其效果令人無(wú)法接受。未來(lái)死燈率需要控制在十萬(wàn)分之一甚至是百萬(wàn)分之一才能滿(mǎn)足長(zhǎng)期使用的需求。

總的來(lái)說(shuō)，小間距LED的發(fā)展，對(duì)芯片段提出的需求是：尺寸縮小，相對(duì)亮度提升，小電流下亮度一致性好，寄生電容一致性好，可靠性高。